PRODOTTI
FR2 1,50 mm faccia singola 35 µm Cu; formato europeo 100 x 160 mm; connettore 32 poli/D, 48 poli/E, 48 poli/F DIN 41612
FR4 1,50 mm faccia singola 35 µm Cu; formato europeo 100 x 160 mm; connettore 32 poli/D, 48 poli/E, 48 poli/F DIN 41612
FR4 1,50 mm faccia singola 35 µm Cu; formato europeo 100 x 160 mm; reticolo 2,54 x 2,54 mm; 2 connettori 32/64/96 poli DIN 41612
Scheda di laboratorio Multibus II; FR4 1,50 mm faccia singola 35 µm Cu; connettori 32/64/96 poli DIN 41612
Scheda di laboratorio Multibus II; FR4 1,50 mm doppia faccia 35 µm Cu (contatti metallizzati); reticolo 2,54 x 2,54 mm; connettori 32/64/96 poli DIN 41612
Scheda di laboratorio Multibus II; FR4 1,50 mm doppia faccia 35 µm Cu (contatti metallizzati); reticolo 2,54 x 2,54 mm; connettori 32/64/96 poli DIN 41612
Scheda di laboratorio HF; FR4 1,50 mm doppia faccia 35 µm Cu (contatti metallizzati); connettori 32/64/96 poli DIN 41612
Scheda di laboratorio PCI-Bus; FR4 1,50 mm doppia faccia 35 µm Cu (contatti metallizzati); reticolo 2,54 x 2,54 mm
FR4 0,80 mm doppia faccia 35 µm Cu (contatti metallizzati); 53 x 95 mm; reticolo forato SMD 1,25 x 1,25 mm; 40 x 60 rilievi di saldatura
FR4 0,80 mm doppia faccia 35 µm Cu (contatti metallizzati); 53 x 95 mm; reticolo forato SMD 1,27 x 1,27 mm; 39 x 59 rilievi di saldatura
Mix SMD; FR4 0,80 mm doppia faccia 35 µm Cu; contatti metallizzati; reticolo 1,27 x 1,27 mm & 2,54 x 2,54 mm; connettori 32/64/95 poli DIN 41612
FR4 1,50 mm faccia singola 35 µm Cu (contatti metallizzati); reticolo 1,27 x 1,27 mm; connettori 32/64/96 poli DIN 41612
FR4 1,50 mm doppia faccia 35 µm Cu; formato europeo 100 x 160 mm; reticolo 1,27 x 1,27 mm; 8588 rilievi di saldatura
Scheda di laboratorio PGA; FR4 1,50 mm doppia faccia 35 µm Cu; reticolo interstiziale 2,54 x 2,54 mm; connettori 32/64/96 poli DIN 41612
FR4 1,50 mm faccia singola 35 µm Cu; senza fori; formato europeo 100 x 160 mm; circa 40 diversi alloggiamenti QFP, SOP, SSOP, SDIP
Roth Elektronik Produkte
- FR4-Platinen in verschiedenen Stärken und mit unterschiedlichen Kupferbeschichtungen, sowohl einseitig als auch zweiseitig.
- FR2-Platinen ohne Kupferbeschichtung mit standardisierten Rastern für vielseitige Anwendungen.
- CEM3-Platinen mit verbesserter Temperaturbeständigkeit und Stabilität, ideal für Anwendungen mit höheren thermischen Anforderungen.
- Diverse Laborkarten in unterschiedlichen Größen und Rastermaßen, geeignet für spezifische experimentelle und Entwicklungszwecke.
- Platinen im Europaformat mit unterschiedlichen Kupferstärken, Rastern und Steckverbindern, konform zu DIN 41612.
- Spezielle Adaptacks-Basisplatinen und selbstklebende Kontaktleisten in verschiedenen Pitch-Größen für benutzerdefinierte Anwendungen.
- Diese Produkte werden gemäß aktuellen RoHS- und REACH-Vorschriften von ISO-zertifizierten Produktionspartnern nach UL-Norm gefertigt, was ihre Qualität und Zuverlässigkeit gewährleistet. Roth Elektronik setzt somit neue Standards in der Entwicklung und Herstellung von Prototypenplatinen, die eine breite Palette von Anwendungen in der Elektronikindustrie abdecken.