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RE323-HP

FR2 1,50 mm faccia singola 35 µm Cu; formato europeo 100 x 160 mm; connettore 32 poli/D, 48 poli/E, 48 poli/F DIN 41612

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RE323-LF

FR4 1,50 mm faccia singola 35 µm Cu; formato europeo 100 x 160 mm; connettore 32 poli/D, 48 poli/E, 48 poli/F DIN 41612

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RE330-LF

FR4 1,50 mm faccia singola 35 µm Cu; formato europeo 100 x 160 mm; reticolo 2,54 x 2,54 mm; 2 connettori 32/64/96 poli DIN 41612

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RE331-LF

Scheda di laboratorio Multibus II; FR4 1,50 mm faccia singola 35 µm Cu; connettori 32/64/96 poli DIN 41612

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RE332-LF

Scheda di laboratorio Multibus II; FR4 1,50 mm doppia faccia 35 µm Cu (contatti metallizzati); reticolo 2,54 x 2,54 mm; connettori 32/64/96 poli DIN 41612

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RE333-LF

Scheda di laboratorio Multibus II; FR4 1,50 mm doppia faccia 35 µm Cu (contatti metallizzati); reticolo 2,54 x 2,54 mm; connettori 32/64/96 poli DIN 41612

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RE334-LF

Scheda di laboratorio HF; FR4 1,50 mm doppia faccia 35 µm Cu (contatti metallizzati); connettori 32/64/96 poli DIN 41612

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RE430-LF

Scheda di laboratorio PCI-Bus; FR4 1,50 mm doppia faccia 35 µm Cu (contatti metallizzati); reticolo 2,54 x 2,54 mm

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RE434-LF

FR4 0,80 mm doppia faccia 35 µm Cu (contatti metallizzati); 53 x 95 mm; reticolo forato SMD 1,25 x 1,25 mm; 40 x 60 rilievi di saldatura

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RE435-LF

FR4 0,80 mm doppia faccia 35 µm Cu (contatti metallizzati); 53 x 95 mm; reticolo forato SMD 1,27 x 1,27 mm; 39 x 59 rilievi di saldatura

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RE436-LF

Mix SMD; FR4 0,80 mm doppia faccia 35 µm Cu; contatti metallizzati; reticolo 1,27 x 1,27 mm & 2,54 x 2,54 mm; connettori 32/64/95 poli DIN 41612

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RE437-LF

FR4 1,50 mm faccia singola 35 µm Cu (contatti metallizzati); reticolo 1,27 x 1,27 mm; connettori 32/64/96 poli DIN 41612

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RE438-LF

FR4 1,50 mm doppia faccia 35 µm Cu; formato europeo 100 x 160 mm; reticolo 1,27 x 1,27 mm; 8588 rilievi di saldatura

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RE440-LF

Scheda di laboratorio PGA; FR4 1,50 mm doppia faccia 35 µm Cu; reticolo interstiziale 2,54 x 2,54 mm; connettori 32/64/96 poli DIN 41612

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RE450-LF

FR4 1,50 mm faccia singola 35 µm Cu; senza fori; formato europeo 100 x 160 mm; circa 40 diversi alloggiamenti QFP, SOP, SSOP, SDIP

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RE460

Moduli PLCC, QFP; 120 x 173 mm; circuito di adattamento per 23 SMD-IC (contatti metallizzati)

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RE460-01

Circuito di adattamento per QFP 32, 64 (0,80 mm) e QFP 64 (0,50 mm)

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RE460-02

Circuito di adattamento per QFP 80 (0,80 mm) e QFP 100 (0,65 mm)

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Roth Elektronik Produkte

  • FR4-Platinen in verschiedenen Stärken und mit unterschiedlichen Kupferbeschichtungen, sowohl einseitig als auch zweiseitig.
  • FR2-Platinen ohne Kupferbeschichtung mit standardisierten Rastern für vielseitige Anwendungen.
  • Diverse Laborkarten in unterschiedlichen Größen und Rastermaßen, geeignet für spezifische experimentelle und Entwicklungszwecke.
  • Platinen im Europaformat mit unterschiedlichen Kupferstärken, Rastern und Steckverbindern, konform zu DIN 41612.
  • Spezielle Adaptacks-Basisplatinen und selbstklebende Kontaktleisten in verschiedenen Pitch-Größen für benutzerdefinierte Anwendungen.
  • Diese Produkte werden gemäß aktuellen RoHS- und REACH-Vorschriften von ISO-zertifizierten Produktionspartnern nach UL-Norm gefertigt, was ihre Qualität und Zuverlässigkeit gewährleistet. Roth Elektronik setzt somit neue Standards in der Entwicklung und Herstellung von Prototypenplatinen, die eine breite Palette von Anwendungen in der Elektronikindustrie abdecken.
Le schede prototipo Roth Elektronik vengono prodotte ai sensi delle direttive attuali RoHS e REACH dei partner di produzione con certificazione ISO ai sensi della norma UL.