Ihr Merkzettel enthält
0 Produkte
Seite 6 von 18
RE323-HP

FR2 1,50 mm einseitig 35 µm Cu; Europaformat 100 x 160 mm; Steckverbinder 32-pol./D, 48-pol./E, 48-pol./F DIN 41612

+
RE323-LF

FR4 1,50 mm einseitig 35 µm Cu; Europaformat 100 x 160 mm; Steckverbinder 32-pol./D, 48-pol./E, 48-pol./F DIN 41612

+
RE330-LF

FR4 1,50 mm einseitig 35 µm Cu; Europaformat 100 x 160 mm; Raster 2,54 x 2,54 mm; 2 x Steckverbinder 32/64/96-pol. DIN 41612

+
RE331-LF

Multibus II Laborkarte; FR4 1,50 mm einseitig 35 µm Cu; 100 x 220 mm; Steckverbinder 32/64/96-pol. DIN 41612

+
RE332-LF

Multibus II Laborkarte; FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); Raster 2,54 x 2,54 mm; Steckverbinder 32/64/96-pol. DIN 41612

+
RE333-LF

Multibus II Laborkarte; FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); Raster 2,54 x 2,54 mm; Steckverbinder 32/64/96-pol. DIN 41612

+
RE334-LF

HF Laborkarte; FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); Steckverbinder 32/64/96-pol. Din 41612

+
RE430-LF

PCI-Bus Laborkarte; FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); Raster 2,54 x 2,54 mm

+
RE434-LF

FR4 0,80 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); 53 x 95 mm; SMD-Lochraster 1,25 x 1,25 mm; 40 x 60 Lötinseln

+
RE435-LF

FR4 0,80 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); 53 x 95 mm; SMD-Lochraster 1,27 x 1,27 mm; 39 x 59 Lötinseln

+
RE436-LF

SMD-Mix; FR4 0,80 mm zweiseitig 35 µm Cu, durchkontaktiert; Raster 1,27 x 1,27 mm & 2,54 x 2,54 mm; Steckverbinder 32/64/95-pol. DIN 41612

+
RE437-LF

FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); Raster 1,27 x 1,27 mm; Steckverbinder 32/64/96-pol. DIN 41612

+
RE438-LF

FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu; Europaformat 100 x 160 mm; Raster 1,27 x 1,27 mm; 8588 Lötinseln

+
RE440-LF

PGA-Laborkarte; FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu; interstitiales Raster 2,54 x 2,54 mm; Steckverbinder 32/64/96-pol. DIN 41612

+
RE450-LF

FR4 1,50 mm einseitig 35 µm Cu; ungebohrt; Europaformat 100 x 160 mm; ca.40 verschiedene QFP-, SOP-, SSOP-, SDIP-Gehäuse

+
RE460

PLCC-, QFP-Module; 120 x 173 mm; Adaptionsplatine für 23 SMD-ICs (durchkontaktiert)

+
RE460-01

Adaptionsplatine für QFP 32, 64 (0,80 mm) und QFP 64 (0,50 mm)

+
RE460-02

Adaptionsplatine für QFP 80 (0,80 mm) und QFP 100 (0,65 mm)

+
Seite 6 von 18

Roth Elektronik Produkte

  • FR4-Platinen in verschiedenen Stärken und mit unterschiedlichen Kupferbeschichtungen, sowohl einseitig als auch zweiseitig.
  • FR2-Platinen ohne Kupferbeschichtung mit standardisierten Rastern für vielseitige Anwendungen.
  • CEM3-Platinen mit verbesserter Temperaturbeständigkeit und Stabilität, ideal für Anwendungen mit höheren thermischen Anforderungen.
  • Diverse Laborkarten in unterschiedlichen Größen und Rastermaßen, geeignet für spezifische experimentelle und Entwicklungszwecke.
  • Platinen im Europaformat mit unterschiedlichen Kupferstärken, Rastern und Steckverbindern, konform zu DIN 41612.
  • Spezielle Adaptacks-Basisplatinen und selbstklebende Kontaktleisten in verschiedenen Pitch-Größen für benutzerdefinierte Anwendungen.
  • Diese Produkte werden gemäß aktuellen RoHS- und REACH-Vorschriften von ISO-zertifizierten Produktionspartnern nach UL-Norm gefertigt, was ihre Qualität und Zuverlässigkeit gewährleistet. Roth Elektronik setzt somit neue Standards in der Entwicklung und Herstellung von Prototypenplatinen, die eine breite Palette von Anwendungen in der Elektronikindustrie abdecken.
Roth Elektronik Prototypenkarten werden gemäß den aktuellen RoHS- und REACH-Vorgaben von ISO-zertifizierten Produktionspartnern nach UL-Norm gefertigt.