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FR2 1.50 mm single-sided 35 µm Cu; Europeformat 100 x 160 mm; connector 32-channel/D, 48-channel/E, 48-channel/F DIN 41612
FR4 1.50 mm single-sided 35 µm Cu; Europeformat 100 x 160 mm; connector 32-channel/D, 48-channel/E, 48-channel/F DIN 41612
FR4 1.50 mm single-sided 35 µm Cu; Europeformat 100 x 160 mm; spacing 2.54 x 2.54 mm; 2 x connector 32/64/96-channel DIN 41612
Multibus II Board; FR4 1.50 mm single-sided 35 µm Cu; 100 x 220 mm; connector 32/64/96-channel DIN 41612
Multibus II Board; FR4 1,50 mm double-sided 35 µm Cu (plated through); spacing 2.54 x 2.54 mm; connector 32/64/96-channel DIN 41612
Multibus II Board; FR4 1.50 mm double-sided 35 µm Cu (plated through); spacing 2.54 x 2.54 mm; connector 32/64/96-channel DIN 41612
HF-Board; FR4 1.50 mm double-sided 35 µm Cu (plated through); connector 32/64/96-channel DIN 41612
FR4 0,80 mm double-sided 35 µm Cu (plated through); 53 x 95 mm; SMD-breadboard 1.25 x 1.25 mm; 40 x 60 soldering pads
FR4 0,80 mm double-sided 35 µm Cu (plated through); 53 x 95 mm; SMD-breadboard 1.27 x 1.27 mm; 39 x 59 soldering pads
SMD-Mix; FR4 0.80 mm double-sided 35 µm Cu (plated through); spacing 1.27 x 1.27 mm & 2.54 x 2.54 mm; connector 32/64/95-channel DIN 41612
FR4 1.50 mm double-sided 35 µm Cu (plated through); spacing 1.27 x 1.27 mm; connector 32/64/96-channel DIN 41612
FR4 1.50 mm double-sided 35 µm Cu; Europeformat 100 x 160 mm; spacing 1.27 x 1.27 mm; 8588 soldering pads
PGA-Board; FR4 1.50 mm double-sided 35 µm Cu; interstitial spacing 2.54 x 2.54 mm; connector 32/64/96-channel DIN 41612
FR4 1.50 mm single-sided 35 µm Cu; without holes; Europeformat 100 x 160 mm; approx. 40 different QFP-, SOP-, SSOP-, SDIP-casings
PLCC-, QFP-modules; 120 x 175 mm; adaption circuit board for 23 different SMD-Ics (plated through)
Roth Elektronik Produkte
- FR4-Platinen in verschiedenen Stärken und mit unterschiedlichen Kupferbeschichtungen, sowohl einseitig als auch zweiseitig.
- FR2-Platinen ohne Kupferbeschichtung mit standardisierten Rastern für vielseitige Anwendungen.
- CEM3-Platinen mit verbesserter Temperaturbeständigkeit und Stabilität, ideal für Anwendungen mit höheren thermischen Anforderungen.
- Diverse Laborkarten in unterschiedlichen Größen und Rastermaßen, geeignet für spezifische experimentelle und Entwicklungszwecke.
- Platinen im Europaformat mit unterschiedlichen Kupferstärken, Rastern und Steckverbindern, konform zu DIN 41612.
- Spezielle Adaptacks-Basisplatinen und selbstklebende Kontaktleisten in verschiedenen Pitch-Größen für benutzerdefinierte Anwendungen.
- Diese Produkte werden gemäß aktuellen RoHS- und REACH-Vorschriften von ISO-zertifizierten Produktionspartnern nach UL-Norm gefertigt, was ihre Qualität und Zuverlässigkeit gewährleistet. Roth Elektronik setzt somit neue Standards in der Entwicklung und Herstellung von Prototypenplatinen, die eine breite Palette von Anwendungen in der Elektronikindustrie abdecken.