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RE323-HP

FR2 1,50 mm simple face 35 µm Cu; format d'Europe 100 x 160 mm; connecteur 32-pôles/D, 48-pôles/E, 48-pôles/F DIN 41612

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RE323-LF

FR4 1,50 mm simple face 35 µm Cu; format d'Europe 100 x 160 mm; connecteur 32-pôles/D, 48-pôles/E, 48-pôles/F DIN 41612

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RE330-LF

FR4 1,50 mm simple face 35 µm Cu; format d'Europe 100 x 160 mm; pas 2,54 x 2,54 mm; 2 x connecteur 32/64/96-pôles DIN 41612

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RE331-LF

Carte d'Expérimentation Multibus II; FR4 1,50 mm simple face 35 µm Cu; 100 x 220 mm; connecteur 32/64/96-pôles DIN 41612

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RE332-LF

Carte d'Expérimentation Multibus II; FR4 1,50 mm double face 35 µm Cu (métallisation des trous); pas 2,54 x 2,54 mm; connecteur 32/64/96-pôles DIN 41612

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RE333-LF

Carte d'Expérimentation Multibus II; FR4 1,50 mm double face 35 µm Cu (métallisation des trous); pas 2,54 x 2,54 mm; connecteur 32/64/96-pôles DIN 41612

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RE334-LF

Carte d'Expérimentation HF; FR4 1,50 mm double face 35 µm Cu (métallisation des trous); connecteur 32/64/96-pôles Din 41612

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RE430-LF

Carte d'Expérimentation PCI-Bus; FR4 1,50 mm double face 35 µm Cu (métallisation des trous); pas 2,54 x 2,54 mm

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RE434-LF

FR4 0,80 mm double face 35 µm Cu (métallisation des trous); 53 x 95 mm; panneau à trous CMSD 1,25 x 1,25 mm; 40 x 60 îlots de brasage

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RE435-LF

FR4 0,80 mm double face 35 µm Cu (métallisation des trous); 53 x 95 mm; panneau à trous CMSD 1,27 x 1,27 mm; 39 x 59 îlots de brasage

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RE436-LF

Ensemble mixte CMS; FR4 0,80 mm double face 35 µm Cu (métallisation des trous); pas 1,27 x 1,27 mm & 2,54 x 2,54 mm; connecteur 32/64/95-pôles DIN 41612

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RE437-LF

FR4 1,50 mm double face 35 µm Cu (métallisation des trous); pas 1,27 x 1,27 mm; connecteur 32/64/96-pôles DIN 41612

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RE438-LF

FR4 1,50 mm double face 35 µm Cu; format d'Europe 100 x 160 mm; pas 1,27 x 1,27 mm; 8588 îlots de brasage

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RE440-LF

Carte d'Expérimentation PGA; FR4 1,50 mm double face 35 µm Cu; pas (interstitial) 2,54 x 2,54 mm; connecteur 32/64/96-pôles; DIN 41612

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RE450-LF

FR4 1,50 mm simple face 35 µm Cu; sans trous; format d'Europe 100 x 160 mm; environ de 40 boîtiers QFP-, SOP-, SSOP-, SDIP différents

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RE460

PLCC-, QFP-CMS-Modules; 120 x 175 mm; platine d'adaptation pour 23 CMS-ICs différents (métallisation des trous)

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RE460-01

Platine d'adaptation pour QFP 32, 64 (0,80 mm) et QFP 64 (0,50 mm)

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RE460-02

Platine d'adaptation pour QFP 80 (0,80 mm) et QFP 100 (0,65 mm)

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Roth Elektronik Produkte

  • FR4-Platinen in verschiedenen Stärken und mit unterschiedlichen Kupferbeschichtungen, sowohl einseitig als auch zweiseitig.
  • FR2-Platinen ohne Kupferbeschichtung mit standardisierten Rastern für vielseitige Anwendungen.
  • CEM3-Platinen mit verbesserter Temperaturbeständigkeit und Stabilität, ideal für Anwendungen mit höheren thermischen Anforderungen.
  • Diverse Laborkarten in unterschiedlichen Größen und Rastermaßen, geeignet für spezifische experimentelle und Entwicklungszwecke.
  • Platinen im Europaformat mit unterschiedlichen Kupferstärken, Rastern und Steckverbindern, konform zu DIN 41612.
  • Spezielle Adaptacks-Basisplatinen und selbstklebende Kontaktleisten in verschiedenen Pitch-Größen für benutzerdefinierte Anwendungen.
  • Diese Produkte werden gemäß aktuellen RoHS- und REACH-Vorschriften von ISO-zertifizierten Produktionspartnern nach UL-Norm gefertigt, was ihre Qualität und Zuverlässigkeit gewährleistet. Roth Elektronik setzt somit neue Standards in der Entwicklung und Herstellung von Prototypenplatinen, die eine breite Palette von Anwendungen in der Elektronikindustrie abdecken.
Les cartes prototypes de Roth Elektronik sont fabriquées conformément aux directives actuelles RoHS et REACH par des partenaires de production certifiés ISO selon la norme UL.