Quantité commandée |
Prix (net) |
01-09 pièce |
a 35.59 € |
10-24 pièce |
a 34.60 € |
25-49 pièce |
a 33.94 € |
50-99 pièce |
a 33.61 € |
>100 pièce |
a 32.95 € |
détails du produit
- Fibre de verre FR4 époxyde 1,50 mm
- Double face 35 µm Cu
- Métallisation des trous (PTH)
- Surface avec Ni/Au chimique et un laque d'arrêt de soudure
- Platine d'adaptation pour 14 chips CMS TSOP I et 7 chips CMS TSOP II différents
- Pitch 0,40 mm (15.7 mil); 0,50 mm (19.7 mil); 0,65 mm (26.5 mil); 0,80 mm (30 mil); 1,27 mm (50 mil)
- Perforation 1,00 mm Ø
- Points destines à la rupture pour séparer des modules de la platine
- Les données Data Gerber d'apprêt pour l'établissement de l'application de pâte à braser seront mis à la disposition gratuitement
- Dimensions: 72,60 x 76,20 mm
Module-No. |
Type |
Pitch |
Pin |
Dimensions (mm) |
RE900-01 |
TSOP I |
0,400 mm |
28, 40, 48, 60 |
12,00 x 18,00 |
RE900-02 |
TSOP I |
0,500 mm |
28, 32, 40, 48 |
12,00 x 20,00 |
RE900-03 |
TSOP I |
0,500 mm |
20, 24 |
6,00 x 16,00 |
RE900-04 |
TSOP I |
0,650 mm |
16, 24, 28, 36 |
12,00 x 14,00 |
RE900-05 |
TSOP II |
0,800 mm |
40, 44 |
11,50 x 18,80 |
RE900-06 |
TSOP II |
1,270 mm |
20, 24, 26, 28, 32 |
11,50 x 21,30 |
Information importante
Tous les prix, TVA légale en sus, départ usine.
Vous trouverez d'autres informations dans nos Conditions Générales de livraison.
Livraison à partir d'une valeur minimum de commande 100,00 EUR.
Notre offre s'oriente sur les acheteurs professionnels (entrepreneurs au sens du §14 BGB [code civil allemand]), écoles, universités et institutions publiques.
Les utilisateurs particuliers auront l'amabilité de s'adresser à nos distributeurs.