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FR4 1.50 mm double-sided 35 µm Cu; Europeformat 100 x 160 mm; spacing 2.54 x 2.54 mm; horizontal and vertical conductor paths
FR2 1.50 mm single-sided 35 µm Cu; Europeformat 100 x 160 mm; spacing 2.54 x 2.54 mm; connector 31-channel DIN 41617
FR4 1.50 mm single-sided 35 µm Cu; Europeformat 100 x 160 mm; spacing 2.54 x 2.54 mm; connector 31-channel DIN 41617
FR4 1.50 mm double-sided 35 µm Cu; Europeformat 100 x 160 mm; spacing 2.54 x 2.54 mm; connector 31-channel DIN 41617
FR2 1.50 mm single-sided 35 µm Cu; spacing 2.54 x 2.54 mm; Europeformat 100 x 160 mm; connector D-Sub DIN 41652
FR4 1.50 mm single-sided 35 µm Cu; spacing 2.54 x 2.54 mm; Europeformat 100 x 160 mm; connector D-Sub DIN 41652
FR2 1.50 mm single-sided 35 µm Cu; Europeformat 100 x 160 mm; spacing 2.54 x 2.54 mm; connector D-Sub DIN 41652
FR4 1.50 mm single-sided 35 µm Cu; Europeformat 100 x 160 mm; spacing 2.54 x 2.54 mm; connector D-Sub DIN 41652
FR4 1.50 mm single-sided 35 µm Cu; Europeformat 100 x 160 mm; spacing 2.54 x 2.54 mm; connector D-Sub 2 x 37-channel DIN 41652
FR4 1.50 mm single-sided 35 µm Cu; 114.30 x 165.10 mm; spacing 2.54 x 2.54 mm; square soldering pads
FR4 1.50 mm single-sided 35 µm Cu; 114.30 x 165.10 mm; spacing 2.54 x 2.54 mm; 4 rows DIP IC grid 7.62 mm
FR4 1.50 mm double-sided 35 µm Cu (plated through); 114.30 x 165.10 mm; spacing 2.54 x 2.54 mm
FR4 1.50 mm single-sided 35 µm Cu; double Europeformat 160 x 233.40 mm; spacing 2.54 x 2.54 mm; 61 x 87 soldering pads
Roth Elektronik Produkte
- FR4-Platinen in verschiedenen Stärken und mit unterschiedlichen Kupferbeschichtungen, sowohl einseitig als auch zweiseitig.
- FR2-Platinen ohne Kupferbeschichtung mit standardisierten Rastern für vielseitige Anwendungen.
- CEM3-Platinen mit verbesserter Temperaturbeständigkeit und Stabilität, ideal für Anwendungen mit höheren thermischen Anforderungen.
- Diverse Laborkarten in unterschiedlichen Größen und Rastermaßen, geeignet für spezifische experimentelle und Entwicklungszwecke.
- Platinen im Europaformat mit unterschiedlichen Kupferstärken, Rastern und Steckverbindern, konform zu DIN 41612.
- Spezielle Adaptacks-Basisplatinen und selbstklebende Kontaktleisten in verschiedenen Pitch-Größen für benutzerdefinierte Anwendungen.
- Diese Produkte werden gemäß aktuellen RoHS- und REACH-Vorschriften von ISO-zertifizierten Produktionspartnern nach UL-Norm gefertigt, was ihre Qualität und Zuverlässigkeit gewährleistet. Roth Elektronik setzt somit neue Standards in der Entwicklung und Herstellung von Prototypenplatinen, die eine breite Palette von Anwendungen in der Elektronikindustrie abdecken.