PRODUCTS
FR4 1.50 mm double-sided 35 µm Cu (plated through); SO 20w, pitch 1.27 mm; designed in a single row
FR4 1.50 mm double-sided 35 µm Cu (plated through); SO 24w, pitch 1.27 mm; designed in a single row
TSSOP-SMD Multiadapter (thin shrink small outline package); adaption circuit board for 10 differents TSSOP
FR4 1.50 mm double-sided 35 µm Cu (plated through); TSSOP 8, pitch 0.65 mm; designed in a single row
FR4 1.50 mm double-sided 35 µm Cu (plated through); TSSOP 14, pitch 0.65 mm; designed in a single row
FR4 1.50 mm double-sided 35 µm Cu (plated through); TSSOP 16, pitch 0.65 mm; designed in a single row
FR4 1.50 mm double-sided 35 µm Cu (plated through); TSSOP 20, pitch 0.65 mm; designed in a single row
Roth Elektronik Produkte
- FR4-Platinen in verschiedenen Stärken und mit unterschiedlichen Kupferbeschichtungen, sowohl einseitig als auch zweiseitig.
- FR2-Platinen ohne Kupferbeschichtung mit standardisierten Rastern für vielseitige Anwendungen.
- CEM3-Platinen mit verbesserter Temperaturbeständigkeit und Stabilität, ideal für Anwendungen mit höheren thermischen Anforderungen.
- Diverse Laborkarten in unterschiedlichen Größen und Rastermaßen, geeignet für spezifische experimentelle und Entwicklungszwecke.
- Platinen im Europaformat mit unterschiedlichen Kupferstärken, Rastern und Steckverbindern, konform zu DIN 41612.
- Spezielle Adaptacks-Basisplatinen und selbstklebende Kontaktleisten in verschiedenen Pitch-Größen für benutzerdefinierte Anwendungen.
- Diese Produkte werden gemäß aktuellen RoHS- und REACH-Vorschriften von ISO-zertifizierten Produktionspartnern nach UL-Norm gefertigt, was ihre Qualität und Zuverlässigkeit gewährleistet. Roth Elektronik setzt somit neue Standards in der Entwicklung und Herstellung von Prototypenplatinen, die eine breite Palette von Anwendungen in der Elektronikindustrie abdecken.