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RE900
SMD-TSOP I/II Multiadapter; FR4 1.50 mm double-sided 35 µm Cu (plated through); 14 different TSOP I & 7 different TSOP II
RE900-01
FR4 1.50 mm double-sided 35 µm Cu (plated through); TSOP I, pitch 0.40 mm, pins 20, 40, 48, 60
RE900-02
FR4 1.50 mm double-sided 35 µm Cu (plated through); TSOP I, pitch 0.50 mm, pins 28, 32, 40, 48
RE900-04
FR4 1.50 mm double-sided 35 µm Cu (plated through); TSOP I, pitch 0.65 mm, pins 16, 24, 28, 36
RE900-06
FR4 1.50 mm double-sided 35 µm Cu (plated through); TSOP II, pitch 1.27 mm, pins 20, 24, 26, 28, 32
Roth Elektronik Produkte
- FR4-Platinen in verschiedenen Stärken und mit unterschiedlichen Kupferbeschichtungen, sowohl einseitig als auch zweiseitig.
- FR2-Platinen ohne Kupferbeschichtung mit standardisierten Rastern für vielseitige Anwendungen.
- Diverse Laborkarten in unterschiedlichen Größen und Rastermaßen, geeignet für spezifische experimentelle und Entwicklungszwecke.
- Platinen im Europaformat mit unterschiedlichen Kupferstärken, Rastern und Steckverbindern, konform zu DIN 41612.
- Spezielle Adaptacks-Basisplatinen und selbstklebende Kontaktleisten in verschiedenen Pitch-Größen für benutzerdefinierte Anwendungen.
- Diese Produkte werden gemäß aktuellen RoHS- und REACH-Vorschriften von ISO-zertifizierten Produktionspartnern nach UL-Norm gefertigt, was ihre Qualität und Zuverlässigkeit gewährleistet. Roth Elektronik setzt somit neue Standards in der Entwicklung und Herstellung von Prototypenplatinen, die eine breite Palette von Anwendungen in der Elektronikindustrie abdecken.