Quantità dell’ordine |
Prezzo (netto) |
01-09 Pz. |
per 35.59 € |
10-24 Pz. |
per 34.60 € |
25-49 Pz. |
per 33.94 € |
50-99 Pz. |
per 33.61 € |
>100 Pz. |
per 32.95 € |
Dettagli del prodotto
- Fibra dura di vetro epossido FR4 1,50 mm
- Doppia faccia 35 µm Cu
- Contatti metallizzati (PTH)
- Superficie Ni/Au chimico, rivestito con maschera di saldatura
- Circuito di adattamento per 14 diversi SMD TSOP I e 7 diversi SMD TSOP II
- Pitch 0,40 mm (15.7 mil); 0,50 mm (19.7 mil); 0,65 mm (26.5 mil); 0,80 mm (30 mil); 1,27 mm (50 mil)
- Diametro del foro 1,00 mm
- Punti di rottura predeterminati per separare i singoli moduli del circuito
- I dati Gerber per la produzione della pasta di saldatura vengono messi a disposizione gratuitamente su richiesta
- Dimensioni 72,60 x 76,20 mm
N. modulo |
Tipo |
Pitch |
Pin |
Dimensioni (mm) |
RE900-01 |
TSOP I |
0,400 mm |
28, 40, 48, 60 |
12,00 x 18,00 |
RE900-02 |
TSOP I |
0,500 mm |
28, 32, 40, 48 |
12,00 x 20,00 |
RE900-03 |
TSOP I |
0,500 mm |
20, 24 |
6,00 x 16,00 |
RE900-04 |
TSOP I |
0,650 mm |
16, 24, 28, 36 |
12,00 x 14,00 |
RE900-05 |
TSOP II |
0,800 mm |
40, 44 |
11,50 x 18,80 |
RE900-06 |
TSOP II |
1,270 mm |
20, 24, 26, 28, 32 |
11,50 x 21,30 |
Informazioni importanti:
tutti i prezzi si intendono IVA escl., franco fabbrica.
Ulteriori informazioni sono disponibili nelle nostre CGC.
Consegna a partire da un importo minimo d’ordine pari a 100,00 EUR.
La nostra offerta si rivolge solo a clienti commerciali (imprenditori ai sensi del §14 BGB [Codice Civile tedesco]), scuole, università e istituzioni pubbliche.
Gli utenti privati potranno rivolgersi ad uno dei nostri distributori.