RE935-02E
Adaptateur multiple QFN32 P=0.50mm RM 2.54 mm
RE935-02R
Adaptateur multiple QFN32 P=0.50mm RM 2.54 mm
RE935-03E
Adaptateur multiple QFN40 P=0.50 mm RM 2.54 mm
RE935-03R
Adaptateur multiple QFN40 P=0.50 mm RM 2.54 mm
RE935-04E
Adaptateur multiple QFN20 & LFCSP20 P=0.65 mm
RE935-04R
Adaptateur multiple QFN20 & LFCSP20 P=0.65 mm
RE935-05E
Adaptateur multiple QFN20 P=0.50 mm RM 2.54 mm
RE935-05R
Adaptateur multiple QFN20 P=0.50 mm RM 2.54 mm
RE935-06E
Adaptateur multiple QFN16 P=0.50 mm RM 2.54 mm
RE935-06R
Adaptateur multiple QFN16 P=0.50 mm RM 2.54 mm
RE935-07E
Adaptateur multiple LGA16 P=0.50 mm RM 2.54 mm
RE935-07R
Adaptateur multiple LGA16 P=0.50 mm RM 2.54 mm
RE935-08E
Adaptateur multiple QFN16 P=0.65 mm RM 2.54 mm
RE935-08R
Adaptateur multiple QFN16 P=0.65 mm RM 2.54 mm
RE936-01
Adaptateur multiple SOP32 1.27 mm Pitch HM 2.54 & 1.27 mm
RE936-02
Adaptateur multiple SOP56 & HSOP56 0.80 mm Pitch
RE936-03
Adaptateur multiple TSOP56 & HTSOP56 0.635 mm Pitch
RE936-04
Adaptateur multiple TSOP56 & HTSOP56 0.65 mm Pitch
Roth Elektronik Produkte
- FR4-Platinen in verschiedenen Stärken und mit unterschiedlichen Kupferbeschichtungen, sowohl einseitig als auch zweiseitig.
- FR2-Platinen ohne Kupferbeschichtung mit standardisierten Rastern für vielseitige Anwendungen.
- CEM3-Platinen mit verbesserter Temperaturbeständigkeit und Stabilität, ideal für Anwendungen mit höheren thermischen Anforderungen.
- Diverse Laborkarten in unterschiedlichen Größen und Rastermaßen, geeignet für spezifische experimentelle und Entwicklungszwecke.
- Platinen im Europaformat mit unterschiedlichen Kupferstärken, Rastern und Steckverbindern, konform zu DIN 41612.
- Spezielle Adaptacks-Basisplatinen und selbstklebende Kontaktleisten in verschiedenen Pitch-Größen für benutzerdefinierte Anwendungen.
- Diese Produkte werden gemäß aktuellen RoHS- und REACH-Vorschriften von ISO-zertifizierten Produktionspartnern nach UL-Norm gefertigt, was ihre Qualität und Zuverlässigkeit gewährleistet. Roth Elektronik setzt somit neue Standards in der Entwicklung und Herstellung von Prototypenplatinen, die eine breite Palette von Anwendungen in der Elektronikindustrie abdecken.
