Cantidad |
Precio (neto) |
01-09 unidad |
por cada 10.26 € |
10-24 unidad |
por cada 9.98 € |
25-49 unidad |
por cada 9.79 € |
50-99 unidad |
por cada 9.69 € |
>100 unidad |
por cada 9.50 € |
Detalles del producto
- Fibra de vidrio epoxídica FR4 1,50 mm
- Por dos lados 35 µm de Cu
- Agujeros con contactos metalizados (PTH)
- Superficie terminal química de Ni/Au y una máscara de inhibidora de la soldadura
- Placa de circuito impreso de adaptación para TSOP I 16, 24, 28, 36 (0,65 mm)
- Diámetro de agujeros 1,00 mm
- Bajo demanda se ponen a disposición gratuitamente los datos Gerber para la fabricación de la impresión de pasta de soldar
Módulo-No. |
Typ |
Pitch |
Pin |
Tamaño (mm) |
RE900-04 |
TSOP I |
0,650 mm |
16, 24, 28, 36 |
12,00 x 14,00 |
Información importante
Todos los precios se entienden sin IVA y ex fábrica.
Encontrarán más informaciones en nuestras Condiciones Comerciales Generales.
El suministro se efectuará a partir de un importe mínimo de pedido de 100,00 Euros.
Nuestra oferta se dirige solamente a clientes comerciales (empresarios en el sentido del artículo 14 del Código Civil Alemán), colegios, universidades e instituciones públicas.
Rogamos a los usuarios particulares que se dirijan a uno de nuestros distribuidores.