PRODUKTE
FR4 1,50 mm einseitig 35 µm Cu; Raster 2,54 x 2,54 mm; 37 x 57 Lötinseln; Steckverbinder 32-pol. DIN 41612
FR2 1,50 mm einseitig 35 µm Cu; Raster 2,54 x 2,54 mm; 36 Leiterbahnen mit 56 Bohrungen; Steckverbinder H 15 DIN 41612
FR4 1,50 mm einseitig 35 µm Cu; Raster 2,54 x 2,54 mm; 36 Leiterbahnen mit 56 Bohrungen; Steckverbinder H 15 DIN 41612
FR2 1,50 mm einseitig 35 µm Cu; Raster 2,54 x 2,54 mm; 38 Leiterbahnen mit 57 Bohrungen; Steckverbinder 32/64/96-pol. DIN 41612
FR4 1,50 mm einseitig 35 µm Cu; Raster 2,54 x 2,54 mm; 38 Leiterbahnen mit 57 Bohrungen; Steckverbinder 32/64/96-pol. DIN 41612
FR4 1,50 mm einseitig 35 µm Cu; 100 x 140 mm; Pick & Place; 57 verschiedene SMD-Komponenten
FR4 1,50 mm einseitig 35 µm Cu; 100 x 140 mm; Pick & Place; 85 verschiedene SMD-Komponenten
FR4 1,50 mm einseitig 35 µm Cu; 100 x 140 mm; Lötstoppmaske & Bestückungsdruck: 4 x QFP P=0,40 / 15,7 mil.
FR4 1,50 mm einseitig 35 µm Cu; Doppeleuropaformat 160 x 233,40 mm; Raster 2,54 x 2,54 mm; Steckverbinder 32/64/96-pol. DIN 41612
Roth Elektronik Produkte
- FR4-Platinen in verschiedenen Stärken und mit unterschiedlichen Kupferbeschichtungen, sowohl einseitig als auch zweiseitig.
- FR2-Platinen ohne Kupferbeschichtung mit standardisierten Rastern für vielseitige Anwendungen.
- CEM3-Platinen mit verbesserter Temperaturbeständigkeit und Stabilität, ideal für Anwendungen mit höheren thermischen Anforderungen.
- Diverse Laborkarten in unterschiedlichen Größen und Rastermaßen, geeignet für spezifische experimentelle und Entwicklungszwecke.
- Platinen im Europaformat mit unterschiedlichen Kupferstärken, Rastern und Steckverbindern, konform zu DIN 41612.
- Spezielle Adaptacks-Basisplatinen und selbstklebende Kontaktleisten in verschiedenen Pitch-Größen für benutzerdefinierte Anwendungen.
- Diese Produkte werden gemäß aktuellen RoHS- und REACH-Vorschriften von ISO-zertifizierten Produktionspartnern nach UL-Norm gefertigt, was ihre Qualität und Zuverlässigkeit gewährleistet. Roth Elektronik setzt somit neue Standards in der Entwicklung und Herstellung von Prototypenplatinen, die eine breite Palette von Anwendungen in der Elektronikindustrie abdecken.