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RE931-03

FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); SSOP 20, Pitch 0,65 mm

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RE931-04

FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); SSOP 24, Pitch 0,65 mm

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RE931-05

FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); SSOP 28, Pitch 0,65 mm

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RE931-05ST

FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); SSOP 28, Pitch 0,65 mm; einreihig ausgeführt

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RE931-06

FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); SSOP 48, Pitch 0,635 mm

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RE931-07

FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); SSOP 56, Pitch 0,635 mm

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RE932

SO/ SOJ-SMD Multiadapter (small outline); Adaptionsplatine für 10 verschiedene SO

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RE932-01

FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); SO 8, Pitch 1,27 mm

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RE932-01PIN

Adapter SO8 P=1,27 mm mit Pins

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RE932-01ST

FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); SO 8, Pitch 1,27 mm; einreihig ausgeführt

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RE932-02

FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); SO 8w, Pitch 1,27 mm

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RE932-03

FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); SO 14, Pitch 1,27 mm

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RE932-03ST

FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); SO 14, Pitch 1,27 mm; einreihig ausgeführt

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RE932-04

FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); SO 16, Pitch 1,27 mm

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RE932-04PIN

Adapter SO16 P=1,27 mm mit Pins

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RE932-04ST

FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); SO 16, Pitch 1,27 mm; einreihig ausgeführt

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RE932-05

FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); SO 16w, Pitch 1,27 mm

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RE932-05ST

FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); SO 16w, Pitch 1,27 mm; einreihig ausgeführt

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Roth Elektronik Produkte

  • FR4-Platinen in verschiedenen Stärken und mit unterschiedlichen Kupferbeschichtungen, sowohl einseitig als auch zweiseitig.
  • FR2-Platinen ohne Kupferbeschichtung mit standardisierten Rastern für vielseitige Anwendungen.
  • CEM3-Platinen mit verbesserter Temperaturbeständigkeit und Stabilität, ideal für Anwendungen mit höheren thermischen Anforderungen.
  • Diverse Laborkarten in unterschiedlichen Größen und Rastermaßen, geeignet für spezifische experimentelle und Entwicklungszwecke.
  • Platinen im Europaformat mit unterschiedlichen Kupferstärken, Rastern und Steckverbindern, konform zu DIN 41612.
  • Spezielle Adaptacks-Basisplatinen und selbstklebende Kontaktleisten in verschiedenen Pitch-Größen für benutzerdefinierte Anwendungen.
  • Diese Produkte werden gemäß aktuellen RoHS- und REACH-Vorschriften von ISO-zertifizierten Produktionspartnern nach UL-Norm gefertigt, was ihre Qualität und Zuverlässigkeit gewährleistet. Roth Elektronik setzt somit neue Standards in der Entwicklung und Herstellung von Prototypenplatinen, die eine breite Palette von Anwendungen in der Elektronikindustrie abdecken.
Roth Elektronik Prototypenkarten werden gemäß den aktuellen RoHS- und REACH-Vorgaben von ISO-zertifizierten Produktionspartnern nach UL-Norm gefertigt.